TSMCが日本の熊本のチップ工場への投資を増やす

台湾積体電路は火曜日、日本の熊本県南西部に建設される工場の設備投資を20%増の86億ドルに増やし、生産能力を増強すると発表した。

世界最大の契約チップメーカーはまた、日本の大手自動車部品メーカーであるデンソーが、チップ製造ベンチャーのために、ソニーセミコンダクタソリューションズとの子会社であるジャパンアドバンストセミコンダクターマニュファクチャリングインクに3億5000万ドルを投資すると発表した。

TSMC子会社に対するデンソーの株式は10%を超える予定です。

2021年11月20日に撮影された写真は、熊本県菊陽町にある、台湾積体電路が世界的な半導体不足に対応するための工場を建設する場所を示しています。 (共同通信)==共同通信

TSMCは以前、「日本政府からの強力な支援」により、プラントの初期資本支出は約70億ドルになると述べています。

TSMCはまた、工場を通じて直接創出されるハイテク専門家の仕事の数を約1,500から約1,700に拡大する一方で、毎月のチップ生産能力を当初の計画から20%増加させることを計画しています。

台湾の会社はまた、生産が2024年末までに開始されることを目標としている計画された鋳造所は、22ナノメートルと28ナノメートルのプロセスを利用するものに加えて、12ナノメートルと16ナノメートルのプロセス技術を使用してチップを生産すると述べた。

「TSMCはデンソーのJASMへの参加を歓迎している」とCEOのCCWeiは声明で述べた。 TSMCの子会社は、「日本の一流の半導体の才能を活用し、世界の半導体エコシステムの成長に貢献することを可能にします」と彼は付け加えました。

デンソーは、合弁会社の株式を所有することで、自動車用チップのより安定した供給につながることを期待しています。

デンソーの関係者は、より多くの自動車が電気を使うようになるにつれて、将来的にはより多くの半導体が必要になると予想しているため、部品メーカーが移動を決定したと述べた。

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