日本と米国は、来たるサミット中にチップで協力することに合意する

日本政府筋によると、日米は、5月23日に開催される首脳会談で半導体の研究と生産の改善に取り組むことに合意する。

岸田文雄首相と米国のジョー・バイデン大統領との間で期待される合意は、緊急時の国内半導体在庫の利用可能性と日米間のより深い経済的安全保障協力を確保する枠組みを目指すものであると情報筋は述べている。

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