チップメーカーTSMCが日本工場を海外展開の特別事例として称賛

台湾積体電路の社長は木曜日、ソニーグループの子会社を持つ日本での彼の会社は、会社が一般的に海外の工場の完全な所有権を求めているので、特別な場合であると言いました。

Mark Liuは、世界最大の半導体チップの契約メーカーが熊本県に建設する70億ドルの工場について言及していました。同社は、12月までの事業年度の純利益と記録的な売上高を報告しました。

「私たちは単一の技術を持っている非常に大規模な顧客を抱えており、日本での製造業務の経験を活用することもできます。これは学習曲線を加速するのに役立ちます」とLiu氏はオンライン決算説明会で述べました。

世界的なチップ不足の中、TSMCは11月にソニーセミコンダクタソリューションズと提携してファウンドリを建設すると発表した。

建設は今年開始される予定であり、生産は2024年後半に開始される予定です。ソニーセミコンダクタソリューションズは約5億ドルを投資し、20%未満の株式を保有します。

TSMCの日本初のチップ工場であるこのプロジェクトは、ハイテク人材のために約1,500人の雇用を創出すると見込まれている、と両社は語った。

12月、台湾投資委員会は日本政府の支援を受けて投資計画を承認しました。

木曜日に、TSMCは12月までの1年間の新台湾の純利益が5,965億ドル(216.2億ドル)で、前年より15.2%増加し、売上高は15億8000万ドルで、18.5%増加したと報告しました。

TSMCのバイスプレジデント兼CFOであるWendellHuang氏は、将来的には、自動車セグメントの継続的な回復、高性能コンピューティングに関連する需要、およびスマートフォンのよりスムーズな季節性が見込まれると述べました。

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